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密封膠與灌封膠的核心區別在于應用場景與功能特性?：密封膠主要用于表面密封以防止介質滲透，而灌封膠側重于對內部空隙的填充以實現絕緣、散熱及結構保護。??

　　?定義與核心功能差異?

　　?密封膠?。

　　?作用?：通過表面涂覆或填充縫隙，阻止氣體、液體或灰塵滲透，常用于建筑接縫、管道密封等場景。

　　?特性?：強調粘接性、彈性及耐候性，固化后形成柔性密封層以適應形變。??

　　?灌封膠?。

　　?作用?：灌注至電子元器件、線路等內部空隙，固化后提供絕緣保護、熱量傳導及機械支撐，常見于電子器件封裝。??

　　?特性?：流動性強以填充復雜結構，固化后硬度較高（如環氧樹脂灌封膠）或保持彈性（如硅膠灌封膠）。??

　　?材料與工藝對比?

　　?材質類型?。

　　密封膠：以硅酮、聚氨酯為主，側重耐候性與柔韌性。

　　灌封膠：以環氧樹脂、有機硅、聚氨酯為主，需兼顧絕緣性、導熱性及流動性。??

　　?固化方式?。

　　密封膠：常溫固化為主，部分需紫外光或濕氣觸發。

　　灌封膠：部分需高溫固化（如環氧樹脂），部分室溫固化（如硅橡膠）。??

　　密封膠與灌封膠的核心區別在于應用場景與功能特性?：密封膠主要用于表面密封以防止介質滲透，而灌封膠側重于對內部空隙的填充以實現絕緣、散熱及結構保護。??

　　?定義與核心功能差異?

　　?密封膠?。

　　?作用?：通過表面涂覆或填充縫隙，阻止氣體、液體或灰塵滲透，常用于建筑接縫、管道密封等場景。

　　?特性?：強調粘接性、彈性及耐候性，固化后形成柔性密封層以適應形變。??

　　?灌封膠?。

　　?作用?：灌注至電子元器件、線路等內部空隙，固化后提供絕緣保護、熱量傳導及機械支撐，常見于電子器件封裝。??

　　?特性?：流動性強以填充復雜結構，固化后硬度較高（如環氧樹脂灌封膠）或保持彈性（如硅膠灌封膠）。??

　　?材料與工藝對比?

　　?材質類型?。

　　密封膠：以硅酮、聚氨酯為主，側重耐候性與柔韌性。

　　灌封膠：以環氧樹脂、有機硅、聚氨酯為主，需兼顧絕緣性、導熱性及流動性。??

　　固化方式?。

　　密封膠：常溫固化為主，部分需紫外光或濕氣觸發。

　　灌封膠：部分需高溫固化（如環氧樹脂），部分室溫固化（如硅橡膠）。??